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松下貼片機NPM-D3產品參數:
	 
機種名:NPM-D3
基板尺寸(mm)*1
雙軌式:L50×W50~L510×W300
單軌式:L50×W50~L510×W590
基板替換時間
雙軌式:0s**循環時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式:3.6s**選擇短型規格傳送帶時
電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA
空壓源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
設備尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
重量:1680kg(只限主體:因選購件的構成而異。)
貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)ON高生產模式
貼裝最快速度:84000cph(0.043s/芯片)
IPC9850:63300cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
貼裝頭:16吸嘴頭(搭載2懸臂)OFF高生產模式
貼裝最快速度:76000cph(0.047s/芯片)
IPC9850:57800cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
貼裝頭:12吸嘴頭(搭載2懸臂)
貼裝最快速度:69000cph(0.052s/芯片)
IPC9850:50700cph*5
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
貼裝頭:8吸嘴頭(搭載2懸臂)
貼裝最快速度:43000cph(0.084s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28
元件供給:
編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)
貼裝頭:2吸嘴頭(搭載2懸臂)
貼裝最快速度:11000cph(0.327s/芯片)
IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3
元件供給:
編帶寬:8?56/72/88/104mm
8mm編帶:Max,68連(8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
桿狀:Max,8連,托盤:Max.20個(1臺托盤供料器)
	松下貼片機NPM-D3產品特點:
	1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
實裝&檢查一連貫的系統,實現高效率和高品質生產
	2、客戶可以自由選擇實裝生產線
通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置
	3、通過系統軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理
通過生產線運轉監控支援計劃生產
	深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
	MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊
	美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備、貼片機出租租賃
	等整條SMT生產線設備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。
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