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在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊

浩寶在線式甲酸真空爐 隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT模塊等在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設(shè)備存在諸多問題,例如焊接性能不達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性差、生產(chǎn)效率低,或者價(jià)格高、交期長等問題。 針對功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn),浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì),潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。 應(yīng)用范圍:功率半導(dǎo)體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。

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在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊

浩寶在線式甲酸真空爐IGBT功率半導(dǎo)體無空洞、高可靠性焊接設(shè)備

浩寶在線式甲酸真空爐
隨著全球新能源的發(fā)展,功率半導(dǎo)體行業(yè)正在快速發(fā)展。IGBT模塊等在封裝焊接時(shí)有著低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生產(chǎn)等需求,而目前市場上用于IGBT的真空焊接設(shè)備存在諸多問題,例如焊接性能不達(dá)標(biāo)、穩(wěn)定性差、生產(chǎn)效率低,或者價(jià)格高、交期長等問題。

針對功率半導(dǎo)體行業(yè)的需求和痛點(diǎn),浩寶技術(shù)聯(lián)合華中科技大學(xué)教授團(tuán)隊(duì),潛心研發(fā)出一款高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐,為功率半導(dǎo)體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案。

應(yīng)用范圍:功率半導(dǎo)體(IGBT模塊、MOSFET器件)、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、MEMS 封裝等。


在線式甲酸真空爐


浩寶在線式甲酸真空爐核心技術(shù)及優(yōu)勢 
焊接品質(zhì)高可靠
1、采用預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)模塊化設(shè)計(jì),每個(gè)區(qū)真空度及溫度均可獨(dú)立控制,可根據(jù)工藝要求設(shè)置多段真空曲線及溫度曲線,焊接結(jié)果可重復(fù)、可追溯。
2、高氣密性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和焊接裝配工藝,快速抽真空,真空度可達(dá)1~10Pa,實(shí)現(xiàn)更低的焊接空洞率,單個(gè)空洞率<1%,總空洞率<2%
3、支持氮?dú)狻⒌獨(dú)?甲酸氣氛環(huán)境,可精準(zhǔn)控制,高效的甲酸注入及回收系統(tǒng),焊接不需助焊劑,通過氣體還原消除氧化物,焊后無殘留,免清洗。
4、爐內(nèi)殘氧量低,≤10 ppm,有效防止金屬氧化。

設(shè)備運(yùn)行高穩(wěn)定
1、采用國際一流電器等元器件,每一種經(jīng)過精心選型和調(diào)配,確保設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定可靠。
2、運(yùn)輸系統(tǒng)采用伺服電機(jī)及特有的傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，振幅小,精準(zhǔn)平穩(wěn)，,避免位移。
3、自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),自動進(jìn)行數(shù)據(jù)存儲,具備三級權(quán)限管理,可對接MES等。

車間生產(chǎn)高效率
1、在線式三腔、四腔真空焊接設(shè)備,全自動生產(chǎn),滿足大批量IGBT模塊封裝生產(chǎn)需求。
2、設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),可從兩腔升級到三腔、四腔,實(shí)現(xiàn)從小批量生產(chǎn)擴(kuò)展到大批量生產(chǎn)。
3、加熱、冷卻效率高,精準(zhǔn)控溫,升降溫速率>3°C/S,抽真空、充氮?dú)饣蚣姿崴俣瓤?整體連續(xù)工藝時(shí)間4~10min/托盤,滿足高效生產(chǎn)要求。

4、加熱系統(tǒng)采用特制發(fā)熱模塊,接觸式加熱,使用壽命長,大幅降低使用和維護(hù)成本,提升生產(chǎn)效益。


兩腔到四腔，小規(guī)模擴(kuò)展到大批量生產(chǎn)