電子灌封硅膠是一種雙組分的低粘度有機硅密封膠，硅膠膠體分A、B兩個組分，根據(jù)不同性能要求的型號對應配比比例，具有很好的流動性可自流平于需填充密封的細節(jié)內。硅膠可通過室溫或加溫快速凝固成型。廣泛應用于電子、電路、電池、LED模塊、變壓器、通訊元器件、家用電器、PCB、PC、PP、ABS以及金屬等產(chǎn)品內灌封。

  電子灌封硅膠與傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂膠不同的是，硅膠凝固后為彈性體，有不同的軟硬度、顏色、表觀效果可選擇。有效達到灌封產(chǎn)品的密封絕緣、阻燃（UL94-V0）、防水防潮、耐酸堿腐，以及減震固定作用。材料符合歐盟RoHS環(huán)保指令要求，部分通過FDA食品級接觸認證。


  技術說明：
  1. 硅膠操作時需將A、B兩個組分根據(jù)型號要求進行配比攪拌，攪拌時需注意容器的底部和邊緣要混合充分，利于凝固完整。

  2. 操作過程中切勿接觸水，以及含氮、硫、磷、橡膠、3D打印樹脂等物質，會導致硅膠反應不凝固，或固化不完整等現(xiàn)象。

  3. 環(huán)保有機電子灌封硅膠需室內干燥陰涼處存放，若已進行AB混合萬，需在限定的操作時間內使用完，避免造成浪費。

  4. 硅膠存放時間久，膠體可能出現(xiàn)沉淀或分層現(xiàn)象，使用前需將A、B兩個組分單獨進行攪拌，再進行混合配比使用。